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RILEVAZIONE MICROCRICCHE SU SUPPORTO WAFER CERAMICO

Problema:

Riconoscimento di microcricche sui bordi di un supporto wafer in ceramica.

Soluzione:

La rilevazione di cricche su diversi tipi di materiale è effettuata utilizzando gli algoritmi del gruppo FLAW ANALYSIS: essi sono in grado di rilevare piccole discontinuità su una superficie, discriminando il difetto dal rumore di fondo.

Questo sistema è in grado di rilevare rotture o cricche posizionate lungo i bordi di wafer ceramici in meno di 12 secondi con precisione di 0,2 mm.

Affidabilità del sistema di visione:

Un sistema di visione affidabile deve essere ripetitivo nella misura ed insensibile alle variazioni ambientali. In realtà questo dipende molto dall'ambiente in cui è inserito. Variazioni luminose, vibrazioni dei macchinari, sporcizia, disturbi elettromagnetici, differenze termiche ed altro possono influenzare i risultati di un sistema di visione soprattutto se questo non è predisposto per compensare automaticamente queste variazioni.

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